（台灣英文新聞 / 科技組 綜合報導）經濟部擬之「台版晶片法案」，於今（7日）經立法院三讀通過修正案，意即現在開始至民國118年底，不限產業別，只要符合資格的公司，其研發費用的25%可抵減當年營所稅，在台灣設立相關子公司進行研發的外國公司也適用。

為了促進全球關鍵產業與技術持續深耕台灣，讓更多在地人才能專注研發、創新，並鞏固包括半導體在內的整體產業鏈韌性及國際競爭優勢，外界俗稱之台版晶片法案的「產業創新條例」第10條之2、第72條修正草案，已通過三讀，即日起將上路。

此修正草案規定，技術創新且居國際供應鏈關鍵地位的公司，如半導體、5G、電動車等產業前瞻創新研發支出的25%，可抵減當年度應納營利事業所得稅額，並得以購置用於先進製程的全新機器或設備支出的5%，抵減當年度應納營利事業所得稅額，且該機器或設備支出不設金額上限。

草案同時規範，上述2者合計的抵減總額，不得超過當年度應納營利事業所得稅額50%。

至於適用要件部分，草案規範的租稅優惠對象不限產業類別，凡符合研發費用、研發密度達一定規模及有效稅率達一定比率的要件，均可申請適用。

經濟部長王美花過去曾說明，草案重點是重視在台灣做的研發，要對台灣產業有貢獻，因此沒有限制只能是台灣企業，若有符合上述相關要件，並在台灣設立相關子公司進行研發的公司，皆可適用。

至於後續作業，經濟部指出，將會同財政部於6個月內完成子辦法訂定，針對適用要件之規模及名詞之定義，將參考國內外產業發展狀況、主要上市櫃公司研發經費及產業研發密度，並蒐集產業界意見及聽取產官學研專家意見來訂定。

適用公司方面，經濟部說，未來申請案件則會透過審查機制，邀請相關部會及外部專家共同審核。經濟部也將持續提供產品開發、數位轉型及資金協助等措施，以多元政策工具協助中小企業創新發展。

經濟部表示，後續子辦法及相關書表文件訂定完竣後，經濟部將舉辦說明會，讓產業界充分瞭解本修正案政策措施，俾利其申請適用。