在晶片武林爭霸中，眾家巨擘正爭奪下一代 2 奈米盟主的寶座。向為半導體至尊的台灣台積電（TSMC），面臨了來自南韓三星（Samsung）與美國英特爾（Intel）的強勢挑戰，誰能問鼎天下？
金融時報報導，先進半導體的發展已來到 2 奈米製程關卡，電晶體尺寸愈小，晶片效能愈高。台積電雖仍主宰產業，三星與英特爾卻來勢洶洶，急起直追。誰能先馳得點，就能坐享每年 5,000 億美元的全球晶片市場（去年數字），加上 AI 科技勃興，用於驅動生成式 AI 的數據中心晶片，需求料將看旺。
台積電
在 2 奈米競逐之路上，台積電已向幾大客戶展現了 N2 原型，包括蘋果（Apple）與輝達（Nvidia），並表示 2025 年可望量產 N2 晶片。按慣例，台積電新製程晶片會先用於蘋果等行動裝置，之後再推出個人電腦晶片、高效能運算晶片等。如 iPhone 15 系列，就採用了台積電的 3 奈米技術。台積電信心滿滿表示，2025 年推出後，在電晶體密度與能源效能表現方面將是業界最優。
三星
根據顧問公司 TrendForce，三星目前在全球先進晶圓市場的市佔率 25%，遙望台積電的 66%。三星野心勃勃，有意縮小二者差距。消息人士透露，三星將 2 奈米視為改變賽局的關鍵，正積極搶單，削價推銷其 2 奈米原型，吸引如輝達等大戶上門。
三星去年成為首個量產 3 奈米（SF3）晶片的企業，也是首個轉換至「環繞式閘極」（Gate-All-Around）電晶體架構的半導體公司。三星打包票，能無縫接軌從 SF3 進化至 SF2 晶片，2025 年就能量產。據稱美國晶片設計商高通（Qualcomm）計劃將 SF2 用於下一代高端手機處理器。
不過，業界對三星能否勝過台積電，存有疑慮，最大問題不外乎「良率」。根據熟知三星內情的人士，三星的 3 奈米晶片良率僅 60%，遠低於顧客預期。若要製造更先進製程的晶片，如能與蘋果 A17 Pro 晶片、輝達圖像處理晶片匹敵的商品，良率恐怕會更低。
英特爾
英特爾也正力拼 18A 製程技術，預計 2024 年底量產，可望成為首個站上下一代晶片擂台的半導體大廠。
不過，對於英特爾發下的豪語，台積電總裁魏哲家老神在在。他 10 月時曾言，經 TSMC 內部評估，市場上的台積電 3 奈米晶片 N3P，在密度與功耗表現上就足以技壓 Intel 18A。
地緣政治不利台積電？
在台海衝突風險下，三星與英特爾都盼能從台積電挖走憂心忡忡的客戶。顧問公司 RHCC 執行長 Leslie Wu 表示，對 2 奈米技術有需求的大客戶，正著眼於將晶片產線佈及多家晶圓廠。「只靠台積電的風險實在太高了。」
美國超微半導體（AMD）7月就表明，有意將供應來源擴充至台積電以外的企業，營運上方能更「彈性」。
然而，財富管理公司 Bernstein 亞洲半導體分析師 Mark Li 質疑，地緣政治因素對上晶片效能與生產期程，孰輕孰重，仍有待商榷。「在成本、效能、信賴度方面，台積電仍是龍頭。」
