英特爾聯合創始人摩爾（Gordon Moore)曾預言，晶片上可容納晶體管數量，大約每2年增加一倍，此言成真，晶片研發技術精益求精，但是研發以及生產成本卻大幅增加，且困難度大幅升高。
先進封裝技術瓶頸突破
如何有效強化封裝技術，克服晶片研發技術瓶頸，成為半導體產業競賽的新場域。台積電的CoWoS先進封裝技術，已有效將不同類型元件整合在一起，成功封裝，降低成本，有效提升晶片效能，充分顯示封裝技術的重要性，以及技術價值。
台積電的封裝技術，以及高階晶片的研發生產能力，已非三星、英特爾所能比擬，在全球半導體市場上，形成共識。AI帶動第四次工業革命，黃仁輝最近表示：「需求已不再是問題，問題在供給。」能夠解決半導體供給面最大的鑰匙，掌握在台灣手上，應無疑問。
中國在高階晶片的研發技術上，遇到瓶頸，亦透過封裝技術突破困難，尤其目前封裝技術仍不受美國制裁，未來情勢可能會改變。中國的晶片封裝產能，在全球巿場上市占率最高，但是技術層次與台灣不可比擬。在個別企業方面，仍以日月光產量最多，最其次是艾克爾（Amkor Technology，AMKR），江蘇長電科技位居第3。
晶片需求熱絡
美中晶片大戰，加上晶片影響軍備發展，未來半導體產業變化仍難預料。4月美國科技大廠陸續公布財報，與AI相關的雲端服務業者，陸續公布資本支出，攸關台灣半導體產業的收益，值得注意。資料顯示，四大業者，Microsoft資本支出達140億美元，較上季的115億美元，明顯增加。
Google部分，Alphabet資本支出為120億美元，比去年同期增加91%，預計今年在不斷建構AI產品過程中，將持續維持高額資本支出。Meta去年度資本支出為350億至400億美元，預期將持續大幅加強AI投資。
CoWoS整合先進封裝技術
Amazon今年首季資本支出是140億美元，主要是為了支持AWS基礎設施，全力創造AI的未來性。資料中心對於AI晶片的需求大增，尤其在生成式AI浪潮推動下，市場需求大增，GPU晶片供不應求，原因是先進封裝產能無法充分供應需求。
當前先進封裝技術，已進化到將不同功能的記憶體、處理器、關鍵元件晶片，堆疊整合，以提升晶片傳輸效能，提高AI晶片性能。 CoWoS是整合2.5 D ／3D的先進封裝技術，其中CoW指的是Chip-on-Wafer，將晶片堆疊。WoS指的是Wafer-on-Substrate，簡言之，就是將晶片堆疊後，再封裝於基板上，減少耗能及成本。
AI帶動高端晶片需求
AI浪潮來襲，GPU、AI伺服器需求驟增，不論AMD、NVIDIA推出的高階GPU產品H100、Hl300，在市場大量需求下，CoWoS供不應求，導致GPU晶片價格飆升，貨源不足。今年先進封裝市場規模預估是326.4億美元，2029年將激增至450億美元。年複合成長率達6.63%。
台積電在最近法說會中表示，今年資本支出維持280億至320億美元，其中8成投入先進製程及光罩，一至二成用在特殊製程，一成用在先進封裝，如此龐大的資本支出，正提供半導體設備供應商可觀的商機，值得投資人注意。
設備供應商具潛在商機
然而，究竟有那些設備供應商可以吃到這麼龐大的商機呢？以下建議或可供投資人參考，例如：均華的晶片挑揀機、萬潤的點膠機及貼合機、志聖的貼模設備、弘塑以及辛耘的的濕製程設備。
台積電歐亞業務資深副總暨副共同營運長侯永清最近指出，2023年是挑戰的一年，2024年將慢慢進入復甦狀態，其中以人工智慧成長動能最強，預期相關業績將成長近2.5倍。PC去年在庫存有效調整後，今年預估可成長1 至3 %，智慧手機今年亦可望止跌回升。
半導體產業商機龐大
但是車用電子需求疲弱，物聯網原預估成長2成，實際上卻可能只有7至9% ，不含記憶體的半導體產值2024年預估可成長近一成。先進製程需求，在AI應用驅動下，可望強勁成長，成熟及特殊製程需求相對較少，整體產值預估應可成長15%至20%。
半導體產業成長未來需求強勁，今年全球產值可望達到6,500億美元，其中晶圓代工產值約1,500億美元，2030年全球半導體產值可能達到1兆美元。台灣是重要的晶圓代工生產重鎭，居第四次工業革命生產重心，未來只要穩紮穩打，創造的商機潛力龐大。
★投資有風險 • 理財請慎思★
