台積電昨(30日) 宣布,計劃於8月20日在德國德勒斯登舉行ESMC動土典禮,這也象徵台積電與投資夥伴在歐洲半導體產業重要里程碑。預料台積電董事長魏哲家將出席典禮。
台積電指出,歐洲半導體製造公司(European Semiconductor Manufacturing Corp., ESMC)計畫如預期進行,在動土典禮後,將展開整地作業,興建工程預計2024年年底前動工。
ESMC是由台積電與羅伯特博世(Robert Bosch GmbH)、英飛凌(Infineon Technologies AG)和恩智浦(NXP Semiconductors N.V.)合資成立,總投資金額超過100億歐元,目標於2027年底開始生產,採用台積電的28/22奈米平面互補金屬氧化物半導體(CMOS),以及16/12奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程技術,月產能約4萬片12吋晶圓。
台積電德國廠、歐洲半導體製造公司(ESMC)總裁克伊區今年6月曾表示,為加速建廠與運作,未來3至5年將有數百名台積電工程師進駐德勒斯登,ESMC也預計招募近2000名員工,鎖定德國、歐洲人才,希望結合台灣技術優勢,以及德國工作效率和紀律嚴謹等特質,打造世界級團隊。
中央社報導,台歐半導體合作論壇今年6月10日在德國柏林登場,現場聚集台積電供應鏈和合作夥伴。克伊區(Christian Koitzsch)今年初從汽車零件大廠博世(Bosch)轉換跑道,接任ESMC總裁,在會中以「ESMC在歐洲半導體生態系轉型升級的關鍵角色」為題發表演講。
ESMC為台積電與博世、英飛凌(Infineon)、恩智浦(NXP)等歐洲半導體業者共同出資成立,規劃將於2027年開始量產。對於新廠建設進度、人才和能源供應議題,外界十分關注。
克伊區表示,ESMC所建設的無塵室面積約4萬5000平方公尺,量產化規模不僅可以降低生產成本,提高晶圓製造的競爭力,也可以替供應鏈創造許多的就業機會。
台德半導體技術交流方面,克伊區表示,為加速建廠速度,台灣員工將進駐德勒斯登協助,同時德國也派了許多員工到台灣接受訓練,了解設備運維、排錯等作業,這不僅能提升德國廠未來實際運行成效,也有助建構當地半導體產業生態系。
克伊區表示,未來3至5年將有數百名台積電工程師進駐德勒斯登,ESMC同時也會有近2000名員工,因此將招聘大量的德國、歐洲人才,希望結合台灣技術優勢,以及德國工作效率和紀律嚴謹等特質,打造卓越的世界級團隊。
外界關切晶圓廠進駐對當地水電供應的影響,克伊區提出數據說明,與產業平均的水、電用量相比,台積電廠房所需的用水量約是產業平均的50%,每平方公分的矽片電力消耗則為產業平均的60%,這顯示技術能力結合良好的生態足跡管理,台積電設廠效應也能在歐洲帶動更多綠色科技。
在歐洲晶片法(European Chips Act)推動下,克伊區表示,台積電赴德國設廠,除提高歐洲半導體製造全球市占率,未來台積電德國廠每年將生產約48萬片12吋晶圓,同時規劃產學合作,提供博士生經過驗證的環境、以及開放創新平台,協助學生取得半導體產業相關學位。
基礎建設方面,克伊區表示,德勒斯登正在建設專用的供水系統,從易北河取用半導體製造所需的用水,並透過循環技術,區別晶圓製造與民生的用水;新設的電力供應系統也將增加當地電網的可靠度,台積電和其他晶片製造商皆能同時受惠。