台灣駐新加坡代表童振源表示，新加坡半導體產業蓬勃發展，現生產全球 10% 晶片及 20% 半導體設備，2023 年產值達 1,334 億新幣，佔製造業總值 32.2%，GDP 貢獻度較十年前翻倍成長至 5.6%，躍升為全球供應鏈去風險化進程中的戰略樞紐，更被視為「非紅科技走廊」示範區。

產業結構顯著升級，附加價值十年暴增 3.3 倍，2022 年達 552 億新幣，佔製造業附加價值 40.5%。就業人數穩定維持 3.5 萬人，反映自動化與高技術轉型趨勢，生產效率大幅提升，進一步鞏固其在去中化供應鏈轉型中的戰略地位。

跨國企業主導成熟製程生態系，台商深度布局形成互補。聯電、日月光等台企結合高通、ASML 等國際大廠，建構從 IC 設計至封測完整鏈條，不僅確立星國在 7-28 奈米成熟製程的全球定價權，更構築「非紅陣營」少數具備從設計到封測的韌性基地。

台新合作始於 1998 年台積電合資設廠，近年投資加碼。聯電 2022 年注資 50 億美元擴產，世界先進 2024 年攜手恩智浦斥 78 億美元建 28 奈米廠，持續強化製造端合作，共同擘劃亞洲非紅科技長廊的製造主幹。

研發投資同步深化，聯發科 20 年累投逾 7 億美元，2024 年再承諾 5 年 3.7 億美元，打造星國成創新中心，300 名工程師聚焦尖端技術開發，推進台星從生產夥伴升級為民主科技聯盟中的核心研發節點。

雙邊貿易高度互賴，2022 年台灣對星出口 80% 為半導體，星對台出口 60% 同屬該領域。產業分工緊密，直接驅動全球供應鏈穩定性，成為去風險化背景下再全球化供應網絡的戰略樞紐。

童振源強調，台新半導體合作從製造擴及研發，憑藉技術互補與長期互信，不僅創造雙贏產業模式，更為智慧化時代奠定關鍵技術基礎，同步強化自由開放陣營的科技自主與供應鏈韌性。