工研院與國際半導體產業協會（SEMI），9日在台北南港展覽館二館，共同舉辦晶鏈高峰論壇。根據大會議程，除了開幕論壇外，另舉辦多場產業座談。
日本台灣交流協會副代表川合現今天出席表示，台灣半導體產業領先全球，發展完整的生態系；若無法取得台灣製造的半導體產品，美國的AI產業將岌岌可危，美國不能沒有台灣的半導體產品。
【開幕論壇】建構全球半導體網絡對話
主持人: SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁 曹世綸
國際半導體產業協會（SEMI）全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸、歐盟駐日代表團數位經濟政策公使銜參贊Peter Fatelnig及英國在台辦事處代表包瓊郁與日本台灣交流協會副代表川合現，在論壇中探討建構全球半導體網絡對話。
美國總統川普宣布針對非在美國設廠的半導體產品課徵關稅，川合現在晶鏈高峰論壇中表達看法。他說，若政策真的執行，會對日本半導體產業造成很大的傷害。
▶川合現表示，日本半導體產業正在復興階段，若美國對半導體開徵關稅，將影響日本半導體產業供應鏈，美國採取片面的關稅政策，違反WTO最惠國待遇，長期也不會有好處。
川合現說，台灣半導體產業領先全球，發展完整的生態系；若無法取得台灣製造的半導體產品，美國的AI產業將岌岌可危，因為美國不能沒有台灣的半導體產品。
▶曹世綸表示，半導體是現代不可或缺的產業，無論是軟硬體，都需要半導體作為基礎，預估2030年半導體產業產值將達到1兆美元。
中央社報導，因應半導體需求熱絡，曹世綸表示，世界各地正在興建的晶圓廠高達100座，歐、美、亞洲等都大力推動半導體產業。為確保國家和產業安全，需要打造更多研發中心和製造中心，強化半導體產業韌性，也需要透過國際合作加強供應鏈韌性。
曹世綸表示，過去以台灣、日本、韓國和中國等為主的半導體產業發展中心，現在歐洲、美國等國也積極發展半導體，東南亞也積極打造半導體供應鏈。展望未來，需要促成全球通力合作，才能引領半導體產業進入下個世代，以克服地緣政治、環境挑戰等挑戰。
此外，需要推動區域之間的對話，更重要的是，希望持續追求創新，強化半導體產業韌性。
▶Peter Fatelnig說，歐盟祭出晶片法案補助研發，未來將持續推動。產業面臨許多不確定性，需要持續讓政府、產業之間合作更加穩定，不能急就章推動政策，需要慎重考慮需要什麼夥伴推動產業發展。
▶包瓊郁認為，需要在安全和效率之間取得平衡，可以透過與可信賴夥伴加強合作，與台灣合作非常重要；此外，數位貿易需要安全透明和可信賴。
包瓊郁表示，英國有4大優勢，安謀（Arm）是來自英國、非常知名的公司，英國也有封裝測試的技術，今年展覽有英國館，並有世界一流的大學，獨角獸企業數量也很多，持續推動研發，2024年籌措100億美元經費；而英國也有強大市場。
在台英合作方面，包瓊郁表示，工研院近期在英國開設辦公室，雙方有許多研發交流，排除高科技產業合作的障礙，Arm等國際大廠都和台灣合作，將英國的創新能力帶入台灣，交給台廠量產，各自發揮長處。
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【產業座談】推動AI晶片技術共創
主持人: 行政院政務委員兼國家科學及技術委員會主任委員 吳誠文
人工智慧（AI）晶片快速發展，晶片廠聯發科和超微（AMD）皆認為，電力是AI晶片一大挑戰，而散熱技術也是一大重點。
行政院政務委員兼國科會主委吳誠文今天（9日）出席晶鏈高峰論壇主持對談，由聯發科總經理暨營運長陳冠州、益華電腦研發副總裁Don Chan和超微資深技術總監蘇迪希探討半導體廠在人工智慧面臨的挑戰。
▶陳冠州說，聯發科的晶片產品可應用於雲端系統及邊緣裝置，不管是在雲端或邊緣裝置都有很多挑戰待克服。以智慧手機邊緣裝置為例，可以使用的電力和頻寬有限，應強化設計，讓晶片具有強大的AI功能，進行AI推論。
中央社引述陳冠州表示，希望以後能夠透過其他管道提供更多電力，不能只有單一晶片，要把裸晶透過2.5D、3D先進封裝整合在一起，當中包含很多技術，與夥伴合作非常重要，不過關鍵的耗電或高功能部分技術，聯發科會自行研發。
▶蘇迪希說，AI晶片要有系統單晶片架構，不僅需要改善供應電力方式，並要有更好的散熱解決方案。因為晶片電晶體密度會越來越高，會產生更多熱，要有良好的散熱方案，可以透過系統設計及材料順利排熱。
蘇迪希表示，冷卻技術還在進步中，以前是採用氣冷式，未來會逐步轉變成液冷。雖然面對很多挑戰，超微不會退縮，將會促成生態系合作，包括晶圓製造、IC設計及零組件等。
▶Don Chan說，以往半導體是依照前人的理論推動產業進步，AI則是把過去學習經驗建立模式，未來挑戰已不再只是系統單晶片設計，現在則是流程最佳化，要在一個晶片裡納入2000億個電晶體，提供足夠電力運作。
Don Chan表示，工程師現在不僅要了解晶片物理原則，也要有新分析方法，並考慮到散熱。台灣處於有利的地位，因為有晶圓廠等生態系，將會有很多發展在台灣實現。
Don Chan說，現在工作環境也會使用AI，透過大型語言模型，去寫程式。隨著晶片設計越來越複雜、困難，透過AI協助，將可縮短發展藍圖時程。
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【產業座談】強化可信任的跨國供應鏈夥伴關係
主持人 經濟部部長 龔明鑫
經濟部長龔明鑫表示，半導體供應鏈近期遭遇地緣政治等挑戰，產業合作可朝3面向發展，其中包括共同研發高科技前瞻技術。產業代表認為，量子運算和先進封裝等前瞻技術非常重要，矽光子（Silicon Photonics）將是未來10年的關鍵技術。
龔明鑫今天出席晶鏈高峰論壇，並主持「強化可信任的跨國供應鏈夥伴關係」產業座談，與SEMI全球董事會主席、日月光半導體執行長吳田玉、台灣默克集團董事長李俊隆、應用材料公司數位微影產品部總經理兼工程副總陳正方和日本美光記憶體副總裁野坂耕太等產業人士與談。
▶龔明鑫表示，半導體供應鏈近年遭遇前所未有的挑戰，包含地緣政治、極端氣候、關鍵材料受限和需求端起伏不定等種種挑戰，都在考驗產業韌性和合作能力。
龔明鑫認為，全世界半導體產業合作有3大面向，包含在全球化格局重新調整時刻，企業透過協作、共同面對挑戰；對於未來高科技前瞻技術，建立共同研發機制；此外，產業可以資訊共享和成立交流平台。
▶面對地緣政治等不同挑戰，吳田玉表示，公司之間如何合作推動產業發展很重要，每個國家和企業都必須加強自己的實力，但現在環境複雜，因此必須有更簡化的解決方案。過去在混亂的環境當中，能夠生存下來的並非最強的人，而是最能夠利用資源、找出最有效率的解決方案。
根據中央社，吳田玉表示，供應鏈合作包含CoWOS技術，現在台灣生產全球約90%的AI晶片，隨著AI基礎建設和下世代產品持續推進，矽光子將是未來10年的關鍵技術，因此就公司和國家層級，需要在10年前就展開合作，在發展3D封裝和矽光子技術的同時，電源技術和能源管理也非常重要。
▶李俊隆表示，受國際情勢影響，半導體產業朝在地化、區域化發展，區域化可減少貨物運輸的複雜性，降低設備材料等運輸所產生的碳足跡，並帶動區域間產業合作，也可加強客戶滿意度。
▶陳正方表示，台灣擁有接近客戶、最好的製造團隊和優秀人才等3大優勢，應材也在南科投資新台幣30億元，以滿足台積電南科製造中心等客戶需求。此外，台灣是重要的半導體發展重鎮，涵蓋上游的原料供應到下游的封裝測試，可扮演居間協調的角色。
陳正方指出，台灣有異質整合等先進封裝技術，可以克服傳統摩爾定律的極限，此外，台灣也可將豐富的半導體研究和製造經驗，應用在量子運算發展。應材已和工研院合作，開發最先進的封裝測試，目前已取得實績，將持續投入研發。
▶野坂耕太表示，美光長期與台灣、日本和美國供應商密切合作，舉例而言，和日本設備供應商共同發展最先進的微影技術，供應商和客戶攜手合作可提高供應鏈韌性。美光也持續在日本和台灣投入研發，台日是美光最重要的研發基地，具備最先進的動態隨機存取記憶體（DRAM）技術。
野坂耕太提及，台灣4月發生大地震，美光各國廠房全體動員針對美光、供應商等廠房投入救災，在24小時之內就恢復正常運作。美光團隊和供應商建立良好關係，也可把在台灣的營運經驗推廣到美國等地，以提升全球供應鏈韌性。
▶龔明鑫總結時表示，台灣產業聚落高度集中，有很好的生產效率，當地震發生時，企業也可以啟動跨國支援解決問題。誠如賴總統所言，台灣產業需要立足台灣、放眼全球，台灣也願意將產業經驗與全世界分享。
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