9 日在台北舉行了兩大國際級論壇，「晶鏈高峰論壇——建構全球半導體網絡」與「2025半導體與地緣政治論壇」，總統賴清德與外交部長林佳龍分別出席開幕典禮，展現台灣在推動半導體國際合作、強化供應鏈韌性及科技外交上的立場與企圖心。

賴清德：打造非紅供應鏈，台灣是全球可信賴夥伴

總統賴清德在「晶鏈高峰論壇」開幕式上指出，科技競爭升溫，台灣將積極推動「AI新十大建設」，投入逾千億元預算，發展量子電腦、矽光子、機器人等關鍵技術，同時培育百萬名 AI 人才，厚植產業實力。

賴清德表示，半導體產業高度分工，沒有任何一國可以單獨應對挑戰，台灣將秉持「開放、務實、互信」原則，深化與美、日、歐洲及東南亞等國的合作，推動跨國研發與投資，建立更具韌性的「非紅供應鏈」。

政府三大具體作為包括：強化國際合作、推動台商全球布局（如捷克、日本、美國德州設立的貿易投資中心），以及打造跨國人才交流與培訓機制，建立以信任為基礎的國際人才網絡。

在開幕式中，總統也頒發經濟專業獎章予日本自民黨半導體戰略推進議員聯盟名譽會長甘利明，以及台積電總裁魏哲家（由秦永沛代表代領），表彰他們對台日半導體合作及全球產業發展的貢獻。

林佳龍：台灣是民主科技供應鏈的核心樞紐

同日，外交部首度與國際半導體產業協會（SEMI）於「SEMICON Taiwan 2025」會場共同舉辦「半導體與地緣政治論壇」，以「探索供應鏈韌性與策略新局」為主題，邀請來自美、日、歐、非洲及越南等八國專家與官員，深入剖析半導體產業在地緣政治重整下的挑戰與新機。

外交部長林佳龍在開幕致詞中指出，AI 浪潮推動下，從晶片製造、封測、伺服器組裝到資料中心建置，台灣在整體產業鏈中皆扮演關鍵角色。包括美國「Stargate計畫」、NVIDIA 與 Apple 的投資，以及 Google、Amazon、Meta、Microsoft 等科技巨頭的佈局，無一不顯示台灣在全球科技產業中的重要地位。

林部長提出「台美聯合艦隊」的概念，主張台美在AI晶片、模型與應用上加強合作，結合雙邊資源與市場力量，共同打造民主供應鏈，提升經濟韌性。他也說明外交部將推動「總合外交」，透過與SEMI、台灣區電機電子工業同業公會（TEEMA）等合作，組成「新雁行國際聯合艦隊」，引領台灣科技產業全面走向國際。

共構民主供應鏈新藍圖

本次「地緣政治論壇」吸引來自產、官、學各界逾 200 名代表參與，三大主題涵蓋：「戰略重整與供應鏈韌性」、「半導體產業的戰略轉變」及「從半導體邁向數位創新」。論壇重點聚焦中美科技競爭與全球科技聯盟的新局勢，探討台灣如何透過區域結盟、民主陣營合作，強化科技產業的永續發展。

多位重量級講者包括《造光者》作者海因克（Marc Hijink）、《半導體日本地緣政治學》作者太田泰彥（Ota Yasuhiko），以及《晶三角》共同作者黃漢森（Philip Wong）皆分享專業見解。與會者普遍認為，民主國家需共同打造多元、互補且具韌性的全球合作網絡。

與會講者也指出，非洲正從原料供應者轉型為精煉、設計與組裝基地，並希望透過台灣的技術移轉加速升級；而越南則憑藉穩定政局與優質理工人才，成為三星、蘋果與輝達等大廠的新興重鎮。