台灣電路板展覽會（TPCA Show 2025）將於10月22日至24日在台北南港展覽館登場，今年展會規模再創新高，吸引超過670家國際大廠、共1750個攤位參展。

今年展會主題為「Energy Efficient AI：From Cloud to the Edge」，聚焦AI應用從大型資料中心延伸至邊緣裝置所帶來的技術挑戰與機會。展出內容涵蓋PCB、SMT、綠色科技、電子構裝及熱管理技術，全面呈現高效能與低功耗解決方案中，半導體封裝、PCB與IC載板的關鍵角色。

TPCA（台灣電路板協會）指出，AI、高效能運算、衛星通訊與車用電子等市場需求推升下，台灣PCB產業維持穩健成長動能。儘管受到匯率波動、消費性電子市場疲軟及中國內需不足等挑戰干擾，TPCA預估2025年台灣PCB製造總產值仍可望達新台幣9157億元，年增12.1%。

TPCA表示，此屆展覽規模再創高峰，一共吸引1750個攤位、逾670家國際大廠參加，預期將超過7萬名與會者參與。

TPCA指出，開幕典禮將由欣興電子董事長曾子章揭開序幕，並發表「因應AI系統成長－PCB供應鏈的機會與挑戰」主題演講，解析AI時代下產業布局的新契機。TPCA Show領袖高峰會則邀請廣達電腦執行副總楊麒令、TPCA理事長張元銘、臻鼎集團營運長李定轉、台光電子董事長董定宇及Prismark合夥人姜旭高共同對談。

展會第二天舉行的「半導體與PCB異質整合高峰論壇」，將由清華大學張忠謀講座教授史欽泰、SEMI全球董事會主席吳田玉、臻鼎科技集團董事長沈慶芳及總經理簡禎富等產學界領袖出席，共探產業鏈結。