台美關稅談判於美東時間 15 日完成總結會議。行政院表示，雙方達成多項關鍵共識，包括台灣對等關稅調降為 15% 且不疊加最惠國待遇（MFN）、半導體及其衍生品獲 232 條款最優惠待遇，並同步簽署投資合作備忘錄（MOU），深化供應鏈與AI戰略夥伴關係。
中央社引述行政院指出，由副院長鄭麗君及經貿談判辦公室總談判代表楊珍妮率領的台灣談判團隊，於美東時間 15 日與美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）、美國貿易代表葛里爾（Jamieson Greer）舉行總結會議，見證駐美代表處與美國在台協會（AIT）於美國商務部完成投資合作備忘錄簽署。
台美經貿工作小組說明，台灣為美國第六大貿易逆差來源國，其中約九成集中於半導體、資通訊與電子零組件，涉及美方 232 條款調查。台灣在談判中同步聚焦對等關稅與 232 關稅議題，最終順利達成4項預定目標。
一、對等關稅降至 15%，且不疊加原最惠國待遇（MFN）稅率。
工作小組指出，台灣獲得與日本、南韓、歐盟齊平的「最優惠盟國待遇」，有助拉齊國際競爭起點，工具機、手工具等傳統產業競爭力可望明顯提升。
二、半導體及多項產品取得232條款最優惠待遇。
台灣成為全球首個為對美投資業者爭取到半導體與半導體衍生品232關稅最優惠待遇的國家，並同步取得汽車零組件、木材、家具、航空零組件等項目優惠。
工作小組表示，美方已承諾，台灣企業赴美設廠所需輸美的原物料、設備與零組件，將可豁免對等關稅及232關稅，有效降低業者在美布局的不確定性。針對未來可能新增的232調查品項，雙方也建立持續諮商機制。
三、以「台灣模式」深化供應鏈投資合作。
台灣將在業者自主規劃下，推動兩類資本承諾：一是台灣企業自主投資美國約 2,500 億美元，涵蓋半導體、AI應用、電子製造服務、能源等產業。二是政府透過信用保證機制，支持金融機構提供最高 2,500 億美元的企業授信額度，投資半導體與ICT供應鏈。美方並承諾協助台灣企業取得土地、水電、基礎設施、稅務優惠與簽證等關鍵資源。
四、確立台美AI與高科技戰略夥伴關係。
工作小組指出，台美產業高度互補，美國致力打造本土 AI 供應鏈、成為全球AI中心，台灣則以「根留台灣、布局全球」為核心戰略。雙方結合台灣製造實力與美國研發、人才及市場優勢，將共同鞏固全球高科技領導地位。
此外，雙方也同意建立「雙向投資機制」，美方將擴大投資台灣「五大信賴產業」，包括半導體、人工智慧、國防科技、安全監控、次世代通訊及生技產業。美國進出口銀行與國際開發金融公司（DFC）亦將適時提供投融資支持。
至於涵蓋關稅、非關稅障礙、貿易便捷化、經濟安全、勞動與環境保障等內容的台美貿易協議，因仍在進行法律檢視，雙方將另擇期完成簽署，並依程序送交國會審議。