晶圓代工廠力積電與美國記憶體廠美光（Micron）簽署獨家合作意向書（LOI），將銅鑼廠以18億美元，約新台幣569.21億元現金賣予美光，雙方並建立長期DRAM先進封裝晶圓代工關係。力積電今天(19日) 股價開盤跳空漲停，達62元。
力積電董事長黃崇仁透過新聞稿指出，將銅鑼廠賣予美光，不僅可以改善力積電財務體質，並可在通過美光認證後被納入美光動態隨機存取記憶體（DRAM）先進封裝供應鏈，還將與美光合作在新竹P3廠精進力積電利基型DRAM製程。
力積電表示，售廠計畫預計今年第2季完成。根據中央社，黃崇仁在給力積電員工的信中強調，力積電不會裁員。
市場看好力積電將轉型躋身人工智慧（AI）供應鏈，營運可望好轉，資金積極湧入，推升力積電今天股價走勢強勁，開盤跳空漲停，達62元，創近4年來新高。
經濟部: 半導體產業布局
不是單向移動 而是雙向加碼
針對美國記憶體大廠美光收購力積電銅鑼P5晶圓廠，擴大在台DRAM產能布局。經濟部昨(18日) 表示，台積電投資美國、美光持續深耕台灣，正是台美半導體供應鏈彼此強化的最佳寫照，更是對台灣半導體實力與供應鏈完整度的肯定。
力積電17日宣布，與美商美光科技（Micron）簽署獨家合作意向書（LOI，Letter of Intent），將銅鑼廠以18億美元、折合新台幣569.21億元現金售予美光，預計2026年第2季完成交易。
經濟部18日透過臉書表示，這項投資強化台灣在全球記憶體供應鏈的關鍵角色，力積電將在通過美光認證後，被納入美光DRAM先進封裝供應，同時也將與美光合作在新竹P3廠精進力積電現有的利基型DRAM製程，預計可帶動在地設備、材料、工程與人才需求持續成長。
經濟部指出，台積電投資美國，美光持續深耕台灣，正是台美半導體供應鏈分工合作、彼此強化的最佳寫照。半導體產業的布局不是單向移動，而是雙向加碼，更是對台灣半導體實力與供應鏈完整度的肯定。
經濟部表示，當AI與高效能運算推動記憶體需求持續爆發，各國際大廠選擇把重要產能與投資放在台灣，台灣已經成為全球高階製造與關鍵產能的核心力量。
黃崇仁: 未來力積電
將瞄準AI供應鏈
根據中央社，力積電17日說明，美光將和力積電建立DRAM先進封裝的長期晶圓代工關係，美光也將協助力積電在新竹P3廠精進現有利基型DRAM製程技術。力積電將藉此強化財務體質，趁全球記憶體景氣翻揚，結合3D晶圓堆疊（WoW）、中介層（Interposer）等先進封裝技術和材料，將轉型躋身人工智慧（AI）供應鏈重要環節。
報導引述力積電董事長黃崇仁表示，這一波AI應用風潮帶動全球DRAM景氣上揚，可迅速擴充產能的銅鑼新廠，順勢成為美光與力積電合作雙贏的支點。出售銅鑼廠除可改善力積電財務體質，力積電還將在通過美光認證後被納入美光DRAM先進封裝供應鏈，同時也將與美光合作在新竹P3廠精進力積電現有的利基型DRAM製程，對力積電優化營運體質助益頗多。
黃崇仁指出，未來力積電將瞄準AI供應鏈，重組原有3座12吋、2座8吋晶圓廠的生產資源，專注於AI應用所需的3D AI DRAM、WoW（Wafer on Wafer）、矽中介層（Interposer）、矽電容（IPD）、電源管理 IC（PMIC）及功率元件（GaN/MOSFET）等高附加價值晶圓代工產品，並逐步減少非AI相關的業務，順勢優化力積電的產品組合以提升長期獲利能力。
針對內部營運調整，力積電總經理朱憲國表示，將在確保生產不中斷及不影響FAB IP業務的前提下，將銅鑼廠的人員、設備及產品線有序遷回新竹廠區。在汰換新竹廠區老舊設備的同時逐步淘汰低毛利產品，以降低對成熟製程代工業務的依賴，強化力積電營運體質。
黃崇仁強調，力積電與美光的合作，將可顯著提升國內記憶體技術水平和供應鏈完整性，強化台灣在全球半導體產業的關鍵地位，進一步鞏固台灣在未來以AI應用為核心的科技競爭優勢。
有關此項跨國合作的後續執行，力積電指出，雙方具體合作內容將依據正式契約條款而定。在雙方正式簽約並經相關法規核准以後，這項售廠交易計畫預計將於2026年第2季完成。
美光科技亦宣布
和力積電簽署獨家意向書
美光科技也宣布和力積電簽署獨家意向書，將以總價18億美元現金收購力積電位於台灣苗栗縣銅鑼的P5晶圓廠。此收購案包含1座現有300mm（12英吋）晶圓廠無塵室、面積約為30萬平方英尺，將進一步強化美光的定位，以因應全球對記憶體解決方案日益成長的需求。
美光全球營運執行副總裁巴提亞（Manish Bhatia）表示，此次策略性收購現有前段製程無塵室，將與美光目前在台灣的營運互補，提升產能。銅鑼廠區與美光台中廠區相鄰，也將促進在台灣營運的整體綜效。
美光說明，交易預計將於2026年第2季完成，並需在完成協議簽署及取得必要的監管核准後進行。交易完成後，美光將取得力積電銅鑼廠區P5晶圓廠的所有權，並將分階段導入設備，逐步提升DRAM產能；力積電則將於特定期間內轉移銅鑼的營運。預期此收購案將自2027年下半年起，為DRAM晶圓產能帶來顯著貢獻。
